股票代码
002008
应用领域:
第三代半导体SiC晶圆激光表面烧蚀切割,应用于射频器件、功率器件(有功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT)、新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通、射频通信等领域。