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高速锡球系统模块
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产品特点 1.模块化设计,便于匹配自动化；
2.光路合方式可选；
3.出球速度快，分球稳定可靠；
4.非接触，焊后无残留；
5.热影响小，焊接良率高；
6.维护简单方便,轻量化、体积小。

产品应用

主要适用3C电子领域，尤其适用穿戴设备如TWS耳机、WATCH手表、VCM、CCM以及芯片BGA封装等。

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