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全自动激光锡球喷焊系统

全自动激光锡球喷焊系统

产品特点 1、自带CCD定位和焊后AOI检测，自动识别产品位置和焊接质量；
2、锡球喷射速度快，焊接效率高；
3、具备自动激光器能量检测和自动对喷嘴功能；
4、全自动上下料，自动化程度高；
5、应用范围广，可兼容0.25mm-0.889mm各种尺寸锡球的喷射焊接。

产品应用

【应用领域】

主要应用于3C电子行业，WATCH,PAD，CCM模组，半导体晶元等行业的精密结构件的锡球焊接。

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